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2021年全球半导体材料行业市场规模及区域格局分析 中国大陆市场份额上升最为显著
2021年10月21日    阅读量:     新闻来源:中国机器人网 vrovro.com  |  投稿

半导体材料行业相关公司:江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)、上海新阳(300236)、飞凯材料(300398)等

本文核心数据:全球半导体材料市场规模、全球半导体材料市场结构、全球半导体材料市场区域分布等

1、半导体材料行业发展历程

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发展,半导体材料也在逐渐发生变化,已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。

第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景,是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料中国机器人网vrovro.com

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2、全球半导体材料市场规模不断壮大

根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据,2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势,受半导体产业整体大环境影响,2019年,全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元,同比下降1.12%;

但是2020年受到全球半导体产品的强烈需求的影响下,根据SEMI的数据显示,2020年全球半导体材料市场的规模达到了553亿美元,市场规模超过2018年水平。


从半导体产业链环节占比来看,半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料,主要用于IC制造和IC封装环节中。从全球半导体材料市场规模占全球半导体市场规模比重来看,2015-2020年整体呈先降后增的趋势,但近7年比重均小于13%,2020年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的12.77%。


3、晶圆制造材料占据主要市场份额

根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装,对应的半导体可细分为前端制造(晶圆制造)材料和后端封装材料。根据数据,2020年全球半导体材料市场中,晶圆制造材料规模约为349亿美元,封装材料市场规模约为204亿美元。

从占比来看,2011年,晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色,占比均在50%左右,而2020年,晶圆制造材料占比上升至63.11%,封装材料下降至36.89%。


4、中国大陆市场份额上升最为显著

区域方面,根据Maximize Market Research数据,2019年全球半导体材料显著向中国台湾地区、韩国、中国大陆转移,市场份额呈现阶梯式上升。中国台湾地区从18.1%上升至21.75%,韩国从13.1%上升至16.94%,中国大陆从6.4%上升至16.67%,上升最为显著,而日本、北美、欧洲等地区市场份额显著下降。



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