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英特尔SHIP项目的国防奖现在高达1.56亿美元
2020年10月15日    阅读量:     新闻来源:中国机器人网 vrovro.com  |  投稿

英特尔SHIP项目的国防奖现在高达1.56亿美元 中国机器人网,vrovro.com

英特尔已获得国防合同第二阶段的近1.4亿美元,以将专用的政府芯片与英特尔的商用芯片相集成。


加上2019年颁发的第一阶段奖金,英特尔已获得超过1.56亿美元的奖金。英特尔于10月2日宣布了第二阶段奖项,但未披露金额中国机器人网vrovro.com


在第二阶段宣布之后,Fierce Electronics向国防部官员提出了要求赔偿金额的请求。在最近的一封电子邮件回复中,海军信息办公室透露了第二阶段的奖项由两部分组成:


9月10日,第2a阶段授予了$ 79,988,020。2b期于的59110 $,金额授予9月28日472。第二阶段的奖金总计为139,098,492美元。


一期工程一年前授予英特尔的金额为16,932,967美元,国防部授予英特尔的总额为156,031,459美元。


国防部官员将该项目描述为与英特尔等半导体供应商合作,继续为国家安全提供尖端电子产品的总体战略的一部分。该项目被称为最先进的异构集成原型(SHIP),将由海军水面作战中心,起重机部门运营,并由国家安全技术加速器管理。


芯片的异构组装技术涉及将多个单独制造的集成电路管芯组装到单个封装上,以提高性能,同时还降低功耗,尺寸和重量。五角大楼通过SHIP访问Intel的高级异类封装技术,例如嵌入式多管芯互连桥(EMIB),3D Foveros和Co-EMIB。 


第二阶段SHIP将开发多芯片封装的原型,并致力于加快异构系统的接口标准,协议和安全性。SHIP原型还将把专用的政府芯片与英特尔的商业芯片相集成,例如现场可编程门阵列(FPGA),专用集成电路和CPU。


英特尔联邦总裁兼总经理吉姆•布林克(Jim Brinker)表示,通过SHIP,美国国防部可以“利用英特尔的先进半导体封装功能,使其供应链多样化并保护其知识产权,同时还支持美国正在进行的半导体研发并保留在岸的关键能力。” LLC,在先前的声明中。


国防部的合同工作将涉及英特尔在俄勒冈州和亚利桑那州的工厂,英特尔已在芯片工厂投资了数十亿美元,其中包括在亚利桑那州奥科蒂洛的70亿美元晶圆厂42。该晶圆厂连接到另外三个用于大型工厂网络的晶圆厂。根据该项目的2019年视频,该晶圆厂于2017年首次宣布时,预计将利用3000个高科技创造10,000个就业机会。


Fab 42依靠自动化的材料处理系统,该系统是互连的1英里长的专用高架单轨铁路系统的一部分,该系统允许数百个特殊的吊舱从一个站点到另一个站点运送空白的硅晶片,从而允许将数百个芯片添加到每个晶片中。该处理系统在一个12英亩的场地上连接四个工厂,从而使Intel可以在同一工厂网络中生产多个芯片节点。传统工厂在单个节点上制造芯片。


标签:产品资讯工业设备 机械应用今日头条配件与装备企业聚焦人工智能设备与仪器系统及软件
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